+1(337)-398-8111 Live-Chat
CTS Corporation / APF19-19-06CB

APF19-19-06CB

Produsentens varenummer: APF19-19-06CB
Produsent: CTS Corporation
Del av beskrivelse: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Dataark: APF19-19-06CB Dataark
Blyfri status / RoHS-status: Blyfri / RoHS-kompatibel
Lagertilstand: På lager
Skip fra: Hong Kong
Forsendelsesmåte: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
BEMERKE
CTS Corporation APF19-19-06CB er tilgjengelig på chipnets.com. Vi selger kun ny og original del og tilbyr 1 års garantitid. Hvis du ønsker å vite mer om produktene eller bruke mer bedre pris, vennligst kontakt oss klikk på nettchatten eller send et tilbud til oss.
Alle Eelctronics-komponentene vil pakkes inn veldig trygt med antistatisk ESD-beskyttelse.

package

Spesifikasjon
Type Beskrivelse
SerieAPF
PakkeBox
DelstatusActive
TypeTop Mount
Pakke avkjøltAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
VedleggsmetodeThermal Tape, Adhesive (Not Included)
FormSquare, Fins
Lengde0.748" (19.00mm)
Bredde0.748" (19.00mm)
Diameter-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.250" (6.35mm)
Effektdissipasjon @ temperaturstigning-
Termisk motstand @ tvungen luftstrøm7.10°C/W @ 200 LFM
Termisk motstand @ Natural-
MaterialeAluminum
Materiell finishBlack Anodized
KJØPEALTERNATIVER

Lagerstatus: 809

Minimum: 1

Mengde Enhetspris Ext. Pris
  • 1: $4.50000
  • 10: $4.38662
  • 25: $4.27430
Fraktberegning

US $40 av FedEx.

Ankommer om 3-5 dager

Ekspress:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Gratis frakt på de første 0,5 kg for bestillinger over 150$, Overvekt belastes separat

Populære modeller
Product

APF19-19-10CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-06CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-13CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-06CB/A01

CTS Corporation

Product

APF19-19-10CB/A01

CTS Corporation

Product

APF19-19-13CB/A01

CTS Corporation

Top