3M / 228-1277-00-0602J
Bildet er for referanse, vennligst kontakt oss for å få det virkelige bildet
228-1277-00-0602J
| Produsentens varenummer: | 228-1277-00-0602J |
| Produsent: | 3M |
| Del av beskrivelse: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD |
| Dataark: | 228-1277-00-0602J Dataark |
| Blyfri status / RoHS-status: | Blyfri / RoHS-kompatibel |
| Lagertilstand: | På lager |
| Skip fra: | Hong Kong |
| Forsendelsesmåte: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- BEMERKE
- 3M 228-1277-00-0602J er tilgjengelig på chipnets.com. Vi selger kun ny og original del og tilbyr 1 års garantitid. Hvis du ønsker å vite mer om produktene eller bruke mer bedre pris, vennligst kontakt oss klikk på nettchatten eller send et tilbud til oss.
Alle Eelctronics-komponentene vil pakkes inn veldig trygt med antistatisk ESD-beskyttelse.
Spesifikasjon
| Type | Beskrivelse |
|---|---|
| Serie | Textool™ |
| Pakke | Tube |
| Delstatus | Active |
| Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Antall posisjoner eller pinner (rutenett) | 28 (2 x 14) |
| Pitch - Parring | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Parring | Gold |
| Kontakt Finish Tykkelse - Parring | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktmateriale - Parring | Beryllium Copper |
| Monteringstype | Connector |
| Egenskaper | Closed Frame |
| Avslutning | Press-Fit |
| Pitch - Innlegg | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Fullfør - Innlegg | Gold |
| Kontakt Finish Tykkelse - Innlegg | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktmateriale - Innlegg | Beryllium Copper |
| Husmateriale | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Driftstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Lagerstatus: 56
Minimum: 1
| Mengde | Enhetspris | Ext. Pris |
|---|---|---|
|
||
Fraktberegning
US $40 av FedEx.
Ankommer om 3-5 dager
Ekspress:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Gratis frakt på de første 0,5 kg for bestillinger over 150$, Overvekt belastes separat
Populære modeller
 |
3M |
 |
3M |
 |
3M |
 |
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
|
Aries Electronics, Inc. |
Lagt til i handlekurven!
Denne varen er lagt i handlekurven din.